汇聚高层次人才，挖掘高成长项目！9月14日上午，合肥高新区“创投城市计划”——科技成果转化项目投融资对接暨第二十五期合创汇品牌活动在合肥高新区管委会一楼多功能厅成功举办。

（活动现场）

聚创新 路演项目获得高度关注

活动现场，来自安徽大学、中科大、中科院合肥物质院、合肥工业大学等9个重点高层次人才成果转化项目齐聚，开展路演。产业领域涵盖高端装备、新能源、生物医药、新材料等多个新兴产业领域。

安徽大学创业团队带来了半导体装备——低温芯片/晶圆键合机项目。团队代表杨文华表示：低温键合机设备，在超高真空中无需加热，通过离子束轰击表面，去除表面污染和氧化层，获得高活性表面，精准控制；即便在室温下也可以实现金属、半导体以及一些介质材料间的高强度接合。项目将应用于先进封装、显示面板、先进基板、功率电子等多个领域。

“AI超低场便携式床边脑部核磁共振研发与产业化项目，旨在研发一款低成本、移动式且无需磁场屏蔽的超低场MRI扫描仪。为了解决因磁场信号弱导致的图像分辨率低的问题，项目使用一种经过训练的深层次卷积神经网络算法来识别和预测干扰信号，从而从测量信号中减去干扰信号。”来自中国科学技术大学博士创业团队的汪俊锋介绍称。

路演项目获得合肥市科创集团、市创新投、省国控投资公司、创谷资本、合高投、建信基金、科大硅谷、欧普康视、聚名创投、华颖投资等投资机构和行业代表等超50家知名投资机构的重点关注。投资机构与项目团队就成果转化需求、应用场景、落地产业化融资需求等方面进行了深入沟通，并提出了有价值的建议。

（路演现场）

经过激烈的角逐，半导体装备——低温芯片/晶圆键合机项目、二氧化碳电解转化装备研发及产业化项目均获得了评委7票，路演进入白热化状态。两家项目团队代表现场1分钟陈述更是干货满满。最终，半导体装备——低温芯片/晶圆键合机项目脱颖而出，成为第二十五届“合创汇”路演的“合创之星”。合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富上台为获奖团队颁发奖状。

（颁奖仪式）

搭舞台 为高成长项目保驾护航

本次投融资对接现场，合肥高新区党工委委员、管委会副主任吕长富出席活动并致辞。

（吕长富致辞）

吕长富表示：2023年上半年，高新区地区生产总值同比增长7.9%，对全市贡献率达到15.2%。新增企业8741家、同比增长19.8%。国家专精特新“小巨人”企业新获批19家、占全市36.5%，高企首批通过省级评审934家、占全市45.8%，成功上市企业2家，亩均税收、单位能耗全市最优。2023年，是合创汇品牌建立七周年。经过七年多的发展，合创汇获得喜人的成长。以“合创汇”品牌为引领，合肥已经构建了完善双创生态体系，在推动双创政策落地、打造创新平台、构建孵化载体链条、强化金融生态圈、推动双创国际化、优化营商环境等方面取得明显成效。截至目前，已累计举办了25场专场活动，推荐项目超过百例。

本次“合创汇”品牌活动由合肥高新技术产业开发区管委会主办， 合肥高新区科技局、投促局联合承办， 合肥国家大学科技园、安徽科技大市场公司、合肥国大高新创业服务有限公司、合肥创孵创业服务有限公司、科大硅谷平台公司、合肥高新区上市企业协会协办。管委会相关局办负责人、路演项目上下游产业链生态合作伙伴代表、投融资机构、孵化载体代表、相关媒体代表等逾150人应邀出席。视频直播在线观摩人数达5000人。

（徐礼阁）