7月3日，随着首笔2.5亿元贷款资金成功发放，科大硅谷高新孵化园银团贷款组团工作顺利完成。该项目银团贷款由交通银行牵头，中国银行、工商银行、徽商银行、恒丰银行共同参贷，总授信40亿元，是合肥高新区单笔规模最大的银团项目。

科大硅谷高新孵化园位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总投资约55.5亿元，总用地面积约276亩，总建筑面积66万平方米，项目分为东西两个地块，整体规划、分期建设，主要建设内容为高层、多层厂房、配套服务设施等，建成后将与中国声谷连片发展，作为中科大等高校院所师生、校友创业孵化、成果转化平台。为保障项目资金需求，建设单位合肥高新股份积极策划银团组建方案，多次牵头召开银团对接会，有效推动银团贷款快签约、快落地，为推动重点项目高质量建设奠定了坚实基础。

（李思思）