大皖新闻讯  晶圆CP测试、晶圆减薄、激光开槽、划片、固晶、焊线……2月10日，在池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称华宇电子公司)的无尘车间内，晶圆经过这一道道工序之后，摇身一变成了半导体芯片。

深耕半导体封测领域9年

2014年，受到池州市政府相关领导邀请，彭勇来到了池州市开始从事集成电子封装测试创业，此后便一直专注于集成电路封装和测试业务。如今，华宇电子公司业务范围包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务等。

"近几年安徽省把半导体新一代电子信息技术作为首位产业，是我们从事半导体工作者的一个福音。在这种情况下，省委省政府给了我们企业更好的政策支持。"彭勇称，除了省级层面的支持，池州市作为安徽省半导体副中心，为半导体企业的发展提供了很大帮助。"我们现在所在的2万多平方米的净化厂房，就是在我们规划设计的基础上由池州市政府支持建设的。"彭勇坦言，近年来，在安徽省级和池州市的大力支持下，该公司在封装领域具有多芯片组件封装、三维叠芯封装、微型化扁平无引脚封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。

封装品种超100个

"现在我们公司的封装品种超100个，掌握多种封装技术。"该公司董事长彭勇介绍，在半导体领域经过多年的深耕以及对半导体封测技术的研发创新投入，公司已经与上海贝岭、普冉股份、集创北方、中科蓝讯、华芯微、杭州晶华微、英集芯、炬芯科技、比亚迪、通泰电路、天钰科技、韩国ABOV等海内外行业内知名企业建立了长期稳定的合作关系。

目前，该公司已取得国家级专精特新"小巨人"企业、安徽省优秀民营企业、国家级高新技术企业等称号。此外，该公司承担的安徽省科学技术厅省科技重大专项项目"基于铜基底的平面型SIP封装设计与应用开发"于2019年通过验收，相关技术成果"铜基系统级封装关键技术及产业化"已通过2021年安徽省科学技术奖专业（学科）评审结果公示。

大皖新闻记者 徐琪琪

编辑 许大鹏